導航
本次學習會介紹我司膜厚設備在半導體各工序的測量方案。 從成膜工藝~晶圓研磨過程監控，大氣、真空等復雜環境條件下的嵌入式在線厚度測量。對CMP、BG研磨過程監控、OLED成膜工藝在線測量感興趣的各界人士，請一定收看！
本次研討會介紹我司膜厚儀產品在半導體前工序，從裸晶片到配線工序的特點及應用。研討會內容涉及半導體制造工序、晶圓厚度和氧化膜膜厚測量技術等。
MINUK可評價nｍ級的透明的異物?缺陷，一次拍照即可瞬時獲得深度方向的信息，可非破壞?非接觸?非侵入的進行測量。且無需對焦，可在任意的面進行高速掃描,輕松決定測量位置。
?VR pancake模組的偏光片貼合角、相 位差測量 ?LCoS液晶盒盒厚檢測 ?Micro OLED薄膜厚度、彩色濾光片特性評估 ?透光多層材料中的異物檢測 ?和上述關聯的AR/VR/MR/XR終端研發
研磨液、半導體研磨工序、CMP及BG設備商， 臨時鍵合及蝕刻工序、半導體缺陷檢測、相關大學及研究機構。
①蛋白質，脂質體，外泌體等生物醫藥測試案例 ②高鹽濃度環境zeta電位測試案例 ③生物相容性材料的表面zeta電位測量
無法測出正確的反射率、測試數據波動大、解析條件如何設置？擬合度差,nk怎么解析？ 是對焦位置不正確？是鏡頭選用不正確？還是測試條件&解析條件設置有誤？ 如果您也有同樣的測試困惑，請一定參加我司的網絡學習會。
本次學習會介紹我司膜厚設備在半導體各工序的測試方案。從成膜工藝~晶圓研磨過程監控。大氣、真空等復雜環境條件下的嵌入式在線厚度評價。對CMP,BG研磨過程監控,OLED成膜工藝在線評價感興趣的各界人士，歡迎收看。
偏光片、相位差膜、液晶盒、液晶涂布膜客戶，以及對偏光、相位差測量技術感興趣的各界賓客。
面向高性能薄膜、玻璃等透明材料以及半導體晶圓表面和內部的缺陷、劃痕、填充物等， 我們將介紹搭載大塚電子前所未有的獨創技術的光波場三維顯微鏡的概要及典型應用。 那些以往看不見的東西，如今能夠簡單、快速地呈現在眼前，從而為客戶提供全新價值。
講習會內容涉及粒徑&ZETA電位的測量原理和最新的測量案例介紹（炭黑，有機溶劑，碳納米管）
● 非接觸 · 非破壞 · 顯微、對焦、測量1秒完成 ● OPTM系列顯微分光膜厚儀是一款可替代橢偏儀，測試膜厚、折射率n、消光系數k、絕對反射率的新型高精度、高性價比的分光膜厚儀。
MINUK可評價nｍ級的透明的異物?缺陷，一次拍照即可瞬時獲得深度方向的信息，可非破壞?非接觸?非侵入的進行測量。且無需對焦，可在任意的面進行高速掃描,輕松決定測量位置。
大塚電子（蘇州）有限公司產品講解：ELSZneo、nanoSAQLA,OPTM,SF等
VR pancake模組的偏光片貼合角、相位差測量、LCoS液晶盒盒厚檢測Micro OLED薄膜厚度、彩色濾光片特性評估、和上述關聯的AR/VR/MR/XR終端研發
大塚電子的 Zeta 電位測量系統“ELSZ 系列”不僅可以測量溶液中膠體粒子的 Zeta 電位，也可以測量平板狀、薄膜狀樣品的 Zeta 電位。通過這樣的測量可以評價平板狀樣品的表面改質狀態以及液體中粒子的吸著特性。本次研討會將介紹其應用。
無法測試出預想的結果，測試數據波動這么大？是設置環境的不當？運用方法不對？ 還是測試條件設置有誤？如果您也有同樣的困惑，請記得務必參加我司的網絡學習會。
大塚電子利用光技術，開發出各種分析測量裝置，給客戶提供尖端測量技術支持。
